1、我们要根据设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。
无铅回流焊有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而无铅回流焊则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时,PCB板先接触第1个波峰,然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
为什么在操作时要做到一些严格要求呢?就要从的产品特性进行详细了解了。下文给大家详细了解无铅双波峰焊的产品特性。1.锡炉升降与进出,自动调与手工调结合。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器2.配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求3.公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单4.传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养5.松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护6.隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出7.机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用8.三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果9.zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长10.全程观察窗,方便操作和维护
1、如果使用的自动焊锡,在预热温度不足,没有使板上凝结的水分完全蒸发,接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低,不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发,使PCB板面降温,与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面,与高温焊锡接触时,水分被急剧蒸发扩散,此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度,蒸气无扩散通道,就急剧推动焊锡,也就会造成炸锡。