1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
一、触电危害:使用的是380V高压电供应动力,回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱,虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施,并且有危险标志,如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害:回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃(150℉),可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时,戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。注意:不要将PCB板以外的任何物体进入机器。
专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,回流焊采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
工艺的影响:1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。
现在国内国外各种品牌的自动焊锡机非常多,如何评价判断自动焊锡机的好坏呢?1.导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;2.操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;3.电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠4.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0℃以内。5.速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;6.基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;7.加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,无噪音;8.设备内外定期保养,无黄袍,无油垢