深圳厂家直销自动锡炉价格

自动锡炉有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而自动锡炉则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

最初的都是单波峰焊，后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。（电脑/触摸屏/按键）机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方，经久耐用，三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果，zhuanli压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性的缺陷还是不少的。本文以选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成，工艺方面介绍了选择焊的制程，最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业，注册商标是“迈捷高科”，主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商，致力于成为SMT方面的上等供应商，迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号，在把关好产品质量的同时努力开发创新，争取为客户创造更舒适更省心的需求

锡渣多的解决办法：1、定期化验波炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波炉里的锡，通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查，将锡炉里液锡样品化验分析，化验其成分和杂质有明显变化，目前焊接材料厂鱼龙混杂，很多厂商为了节约成本，采用二次回收锡渣制作而成，焊接质量效果低劣，也是造成锡渣多的重要原因。

杂质含量超标造成锡渣多的原因：1、的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。 2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。3、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。

在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题：1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降，使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大，甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。