1. 开机前检查电源供给检查设备是否良好接地,检查炉腔确保设备内部无异物;2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开;3. 检查排风机电源无误后接通电源;4. 测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形,遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管,操作时注意高温避免烫伤,在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体;5. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源;
有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时,PCB板先接触第1个波峰,然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
1、废气排放方式—多助焊剂管理系统:多助焊剂管理系统般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤,而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,后汇集在收集盘中集中处理。这种排放系统也是节能省电采用的种回流焊接废气排放方式。2、无铅回流焊废气排放方式—抽排风:这也是回流焊接中常用的种回流焊废气排放方式,这种抽排风是排出助焊剂残留物的简单的方式。但是,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外,增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升,有些对回流焊接要求非常严格的产品就需要采用其它的废气排放方式,多助焊剂管理系统排放。
在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述,随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度,还要说点,在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站,这方面是为了防止热冲击,另方面,如果有ICT的话会对检测有影响。在SMT应用中,焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。
自动浸锡机工艺的影响:1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);自动浸锡机这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。
1. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录;2. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路;3. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。4 启动检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损;5. 打开控制软件对进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值;6. 回流焊上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信;7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄,机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象,运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。