在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述,随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度,还要说点,在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站,这方面是为了防止热冲击,另方面,如果有ICT的话会对检测有影响。在SMT应用中,焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。
无铅波峰焊的开关量反馈的输入通道(信号采集)本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种,无铅波峰焊其对比如下:施加方法 适用情况 优 点 缺 点机器贴装 批量较大,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大手动贴装 中小批量生产,产品研发 操作简便,无铅波峰焊成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定温度,波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加,的焊接时间通过调整传送带的速度来控制,传送带的速度要根据不同型号小型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间为3-4s。
1、设备必须经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁,以利于散热;2、定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况,如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换;应经常检查设备接地是否良好;3、在出现情况时电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行;4、电机未旋转时,禁止手动调速,以防损坏调速机构;熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中,需戴必要的防护用品,以防烫伤;5、各传动部分应保持良好润滑,除角度调整机构可用普通润滑脂外,其余均应用高温油脂润滑;6、定期检查电机润滑及运转情况,确保其正常运行;锡炉喷嘴每星期清理一次,以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度;
关机操作步骤:1、检查小型回流焊炉内所有PCB板是否全部焊接完成;2、关掉小型回流焊机所有温度控制器的温控开关,由“ON”至“OFF”;3、对空机运行10-15分钟;4、关掉运输带的电子调速开关,由“RUN”至“STOP”;5、关掉运风及冷却风扇开关,由“RUN”至“STOP”;6、关掉机器总电源开关,按下红色按钮;7、关掉小型回流焊供电总电源开关。小型回流焊机紧急状况处理:1、小型回流焊机出现紧急状况要立即按下机器上另外一个红色紧急停止开关,这将使主电路停止和切断电源,再关掉总电源。2、在正常情况下不要使用紧急停止开关,经常使用紧急开关,使主电路断电器 触点经常跳动,会引起它过早损坏。3、小型回流焊机紧急停机后,如故障处理完毕,合上电源开关,打开紧急停止开关,系统将返回原工作状态。
最初的都是单波峰焊,后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。(电脑/触摸屏/按键)机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方,经久耐用,三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果,zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长。在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。