在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,回流焊采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
点锡机接对助焊剂的一般要求有哪些?在点锡机接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题?下面做一个简单的总结:波峰焊接对助焊剂的一般要求:1、常温时要稳定,焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性,较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便,原料易得,成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电,腐蚀性,残留物副作用,施焊后的残留物容易清洗。
工艺的影响:1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。
1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。4、内胆之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,后来又改进为更加先进的细管吹风,叫热风微循环,做热风微循环的成本较高,如今国内回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础。目前很多厂家在做炉子的时候,除了一些大型的回流焊设备、小型经济型的回流焊他们为了降低成本,低价吸引客户。
焊接细节上虽然不是太大的事,但是我们也需要注意一下,以免这些小问题逐渐积累变成大问题。在焊接过程中出现的这些细节问题,是因为人们对于波峰焊这些问题有时不太注重,认为如果不影响焊接的话就都不是问题,这样的想法是错误的。因此对波峰焊焊接过程中常见的一些不良问题将给大进行总结,希望大家平时可以多注意这些问题。首先,波峰焊在焊接前未预热或者说预热温度很低,如果经常这样也需要从根本上去检查下问题的所在点。