锡渣多的解决办法:1、定期化验波炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波炉里的锡,通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。
一、着火危害:在正常的环境下,马达在运行期间由于摩擦容易产生火星,有可能引起周围环境发生火灾;如果线路板板在回流焊机器中停留时间太长,可能点燃焊接PCB板。为了避免火灾,采用好的灭火技术,按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料,不要将易燃物品放入机器内或机器附近;保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板,并确认全部的马达运行正常。二、人体危害:线路板上印刷的锡膏含有对人体有害的化学成分,特别是有铅锡膏中的铅是属于重金属对人体是有害的,刷好锡膏的线路板过回流焊如果回流焊的排风系统没有做好,锡膏过排风的有毒废气如果长期被人体吸入对人体会造成危害,所以回流焊的排风系统定要做好。
一、触电危害:使用的是380V高压电供应动力,回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱,虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施,并且有危险标志,如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害:回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃(150℉),可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时,戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。注意:不要将PCB板以外的任何物体进入机器。
锡炉可进行连续性喷锡,需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,需刮渣,大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业,针对各款氧化严重的锡条,有明显的锡面抗氧化效果,随意角度焊接,焊接面积限制。喷口深度可调,有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难,机多用途,可做PC板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡。锡炉可拆换式喷锡口,嘴钳轻轻夹起,马上可更换喷口,让不同的PC板焊锡,皆得心应手,喷锡口上方周围,任何阻碍物,论大板小板,旋转方向焊锡,皆可随意操作,不需改变喷锡口方向,焊接范围限制。体积小,功能多,搬运容易,不占空间。
传统的锡/铅合金再流时,共晶温度为179℃~183℃,焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃,而大元器件上温度210℃左右,大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时,由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温,而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右,大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点,技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内,尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差,确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此,在的设计中,在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目,增加助焊剂分离及回收装置。
无铅波峰焊的开关量反馈的输入通道(信号采集)本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种,无铅波峰焊其对比如下:施加方法 适用情况 优 点 缺 点机器贴装 批量较大,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大手动贴装 中小批量生产,产品研发 操作简便,无铅波峰焊成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。