江苏性价比小型波峰焊供应

1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案：1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

1、如果使用的小型波峰焊自动焊锡，在小型波峰焊预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使PCB板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，也就会造成炸锡。

横移气缸是否畅通，检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物，助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次，周要对抽风罩内进行清洁，检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可，每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可，检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题

工艺的影响：1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。