无铅波峰焊
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湖北性价比小型波峰焊机供应

2020-04-05
湖北性价比小型波峰焊机供应

专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,回流焊采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;

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1、电气部分保养:电气部分的保养对整个设备的运作是有直接影响的,相信这点大都会明白,如果我们保养不慎,就会出现导电性减弱,接触不良的运作故障,所以这部分的保养也是尤为重要的。2、机械部分保养:机械部分的保养主要包括机台,齿轮牙、链条、传动轴等机械部位,这些位置如果出现问题,整个设备就法正常工作,所以这块的保养也是十分重要的哦。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求。

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1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。

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接对助焊剂的一般要求有哪些?在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题?下面做一个简单的总结:波峰焊接对助焊剂的一般要求:1、常温时要稳定,焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性,较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便,原料易得,成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电,腐蚀性,残留物副作用,施焊后的残留物容易清洗。

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锡炉可进行连续性喷锡,需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,需刮渣,大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业,针对各款氧化严重的锡条,有明显的锡面抗氧化效果,随意角度焊接,焊接面积限制。喷口深度可调,有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难,机多用途,可做PC板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡。锡炉可拆换式喷锡口,嘴钳轻轻夹起,马上可更换喷口,让不同的PC板焊锡,皆得心应手,喷锡口上方周围,任何阻碍物,论大板小板,旋转方向焊锡,皆可随意操作,不需改变喷锡口方向,焊接范围限制。体积小,功能多,搬运容易,不占空间。

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在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是小型波峰焊机发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。

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