接对助焊剂的一般要求有哪些?在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题?下面做一个简单的总结:波峰焊接对助焊剂的一般要求:1、常温时要稳定,焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性,较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便,原料易得,成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电,腐蚀性,残留物副作用,施焊后的残留物容易清洗。
1. 开机前检查电源供给检查设备是否良好接地,检查炉腔确保设备内部无异物;2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开;3. 检查排风机电源无误后接通电源;4. 测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形,遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管,操作时注意高温避免烫伤,在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体;5. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源;
1、如果使用的自动焊锡,在预热温度不足,没有使板上凝结的水分完全蒸发,接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低,不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发,使PCB板面降温,与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面,与高温焊锡接触时,水分被急剧蒸发扩散,此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度,蒸气无扩散通道,就急剧推动焊锡,也就会造成炸锡。
为了保证焊接质量,关键就是设置好设备回流炉的温度曲线,面对一台小型回流焊设备,如何尽快设置合理的温度曲线呢?下文就给大家做一个简单的解答:1.测试工具在开始设置温度曲线之前,需要准备温度测试仪,以及与之相匹配的热电偶,高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA,若设备自身带有温度测试仪,在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化,使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA,需要使用不同的测温样板,使用专用的热电偶,这类测试仪所用的小直径热电偶,热量小、响应快,测量结果精确。
小型波峰焊在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述,随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度,还要说点,在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站,这方面是为了防止热冲击,另方面,如果有ICT的话会对检测有影响。在SMT应用中,小型波峰焊焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。
如何对设备进行日常保养呢?相信这是操作的技术人员都要知道的。下面为大家介绍1、发热部分保养:我们都知道,设备在运行的时候,有时会出现发热不均匀,发热管老化,断裂等情况,这是因为我们没有定期对发热管进行正常维护的原因造成的,所以为了设备能够正常运行与使用,切记,定要进行定期对发热部分进行保养。2、喷雾部分保养:我们都知道,如果我们的喷雾部分出现问题,对机器设备影响是很大的,他会导致设备的电感应失灵,造成我们法进行正常的操作与运行。所以对于喷雾装置的保养,我们也定要上心哦。