广东厂家直销点焊机价格

方法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。红外回流焊：辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊：对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊：红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果，强制热风，根据其生产能力又分为两种：1.温区式设备：大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。2.温区小型台式设备：中小批量生产快速研发在个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产。

工艺的影响：1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决：①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。

接对助焊剂的一般要求有哪些？在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题？下面做一个简单的总结：波峰焊接对助焊剂的一般要求：1、常温时要稳定，焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性，较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便，原料易得，成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电，腐蚀性，残留物副作用，施焊后的残留物容易清洗。

一、触电危害：使用的是380V高压电供应动力，回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱，虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施，并且有危险标志，如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害：回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。

点焊机采用无级变速，进口动力;特制优质铝合金导轨，回流焊自动加油系统;中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便;行常规或是预定的监控功能;如：温度检测、调节与控制，传输速度、方向的检测与控制等功能。全自动检测功能，回流焊能自动超高低温声光报警功能。点焊机一定年度后具有一定波长的方波或正弦波磁轨迹信号。磁头在磁栅尺上移动和读取磁恪，并转变成电信号输入到控制电路，最终控制AC伺服电机的运行。