1、我们要根据设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。
1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
一、着火危害:喷流锡炉在正常的环境下,马达在运行期间由于摩擦容易产生火星,有可能引起周围环境发生火灾;如果线路板板在回流焊机器中停留时间太长,可能点燃焊接PCB板。为了避免火灾,采用好的灭火技术,按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料,不要将易燃物品放入机器内或机器附近;保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板,并确认全部的马达运行正常。二、人体危害:线路板上印刷的锡膏含有对人体有害的化学成分,特别是有铅锡膏中的铅是属于重金属对人体是有害的,刷好锡膏的线路板过回流焊如果回流焊的排风系统没有做好,锡膏过喷流锡炉排风的有毒废气如果长期被人体吸入对人体会造成危害,所以回流焊的排风系统定要做好。
如何对设备进行日常保养呢?相信这是操作的技术人员都要知道的。下面为大家介绍1、发热部分保养:我们都知道,设备在运行的时候,有时会出现发热不均匀,发热管老化,断裂等情况,这是因为我们没有定期对发热管进行正常维护的原因造成的,所以为了设备能够正常运行与使用,切记,定要进行定期对发热部分进行保养。2、喷雾部分保养:我们都知道,如果我们的喷雾部分出现问题,对机器设备影响是很大的,他会导致设备的电感应失灵,造成我们法进行正常的操作与运行。所以对于喷雾装置的保养,我们也定要上心哦。
主要用于小型电子厂或者电子产品试验生产使用,另外相比起来小型波峰焊机比一般波峰焊机省电省锡,在市场上还是有一定的需求的。如果每个月的生产量不多,买大型波峰焊机就不划算,也有很多厂家来寻求。这里来分享一下小型波峰焊机在市场上的需求。无铅波峰焊在功能上和大型波峰焊是一样的,不过小型的设备生产量和生产效率还是比大型设备的小很多。目前市场上小型波峰焊机花样也是不少,有的厂弄个喷流锡炉改装下也叫成小型波峰焊机,这样的设备在焊接质量上与真正的小型波峰焊机还是不能比的。要买真正的小型波峰焊机必须它的构造结构上要和普通波峰焊机一样才可以,这样才能保障波峰焊接质量。
在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述,随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度,还要说点,在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站,这方面是为了防止热冲击,另方面,如果有ICT的话会对检测有影响。在SMT应用中,焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。