1、点锡机废气排放方式—多助焊剂管理系统:多助焊剂管理系统般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤,而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,后汇集在收集盘中集中处理。这种排放系统也是节能省电点锡机采用的种回流焊接废气排放方式。2、无铅回流焊废气排放方式—抽排风:这也是回流焊接中常用的种回流焊废气排放方式,这种抽排风是排出助焊剂残留物的简单的方式。但是,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外,增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升,有些对回流焊接要求非常严格的产品就需要采用其它的废气排放方式,多助焊剂管理系统排放。
传统的锡/铅合金再流时,共晶温度为179℃~183℃,焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃,而大元器件上温度210℃左右,大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时,由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温,而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右,大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点,技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内,尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差,确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此,在的设计中,在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目,增加助焊剂分离及回收装置。
焊接细节上虽然不是太大的事,但是我们也需要注意一下,以免这些小问题逐渐积累变成大问题。在焊接过程中出现的这些细节问题,是因为人们对于波峰焊这些问题有时不太注重,认为如果不影响焊接的话就都不是问题,这样的想法是错误的。因此对波峰焊焊接过程中常见的一些不良问题将给大进行总结,希望大家平时可以多注意这些问题。首先,波峰焊在焊接前未预热或者说预热温度很低,如果经常这样也需要从根本上去检查下问题的所在点。
专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,回流焊采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
最初的都是单波峰焊,后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。(电脑/触摸屏/按键)机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方,经久耐用,三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果,zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长。在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。
接对助焊剂的一般要求有哪些?在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题?下面做一个简单的总结:波峰焊接对助焊剂的一般要求:1、常温时要稳定,焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性,较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便,原料易得,成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电,腐蚀性,残留物副作用,施焊后的残留物容易清洗。