杂质含量超标造成锡渣多的原因:1、的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因,线路板的线路都是用铜做的,电子脚大部分都是用铁做的,在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉,随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%,铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣,从而影响线路板上锡不良。 2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。3、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因。
为什么在操作时要做到一些严格要求呢?就要从的产品特性进行详细了解了。下文给大家详细了解无铅双波峰焊的产品特性。1.锡炉升降与进出,自动调与手工调结合。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器2.配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求3.公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单4.传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养5.松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护6.隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出7.机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用8.三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果9.zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长10.全程观察窗,方便操作和维护
1、我们要根据设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。
为了保证焊接质量,关键就是设置好小型波峰焊设备回流炉的温度曲线,面对一台小型回流焊设备,如何尽快设置合理的温度曲线呢?下文就给大家做一个简单的解答:1.测试工具在开始设置温度曲线之前,需要准备温度测试仪,以及与之相匹配的热电偶,高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA,若小型波峰焊设备自身带有温度测试仪,在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化,使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA,需要使用不同的测温样板,使用专用的热电偶,这类测试仪所用的小直径热电偶,热量小、响应快,测量结果精确。