山东优质半自动锡炉供应

1、我们要根据半自动锡炉设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、半自动锡炉的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案：1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

在实现了与外同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能。

最初的都是单波峰焊，后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。（电脑/触摸屏/按键）机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方，经久耐用，三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果，zhuanli压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长；发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好；红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

关机操作步骤：1、检查小型回流焊炉内所有PCB板是否全部焊接完成；2、关掉小型回流焊机所有温度控制器的温控开关，由“ON”至“OFF”；3、对空机运行10-15分钟；4、关掉运输带的电子调速开关，由“RUN”至“STOP”；5、关掉运风及冷却风扇开关，由“RUN”至“STOP”；6、关掉机器总电源开关，按下红色按钮；7、关掉小型回流焊供电总电源开关。小型回流焊机紧急状况处理：1、小型回流焊机出现紧急状况要立即按下机器上另外一个红色紧急停止开关，这将使主电路停止和切断电源，再关掉总电源。2、在正常情况下不要使用紧急停止开关，经常使用紧急开关，使主电路断电器 触点经常跳动，会引起它过早损坏。3、小型回流焊机紧急停机后，如故障处理完毕，合上电源开关，打开紧急停止开关，系统将返回原工作状态。