1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
浸锡机方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风浸锡机,根据其生产能力又分为两种:1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。
横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次,周要对抽风罩内进行清洁,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题
锡渣多的解决办法:1、定期化验波炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波炉里的锡,通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。