1、浸锡机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、浸锡机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
的开机启动:1、开启小型回流焊机供电电源开关;2、开启小型回流焊运输开关;3、调节运输速度到适合焊接的速度为止;4、开启温区温控器,由“OFF”至“ON”(按温控表下方SET键使数据闪骼<选择更改位数,最亮一位或更改(每按一次增减1)数据,之后按SET键保存;`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并,稳定后再进行下一步,若不稳定则重新设置温度双例积分(按住温控表下方的“SET”键10秒左右,数据菜单更改会闪动时放开手指,接着再按一下,提出ATU菜单,将0000改为0001,再按住SET键至不闪动为止),5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步;
随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高,波峰焊设备还是很有前景的。目前来看,由于技术及制程的不完善,选择性的缺陷还是不少的。本文以选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成,工艺方面介绍了选择焊的制程,最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求
在使用过程中一点要注意安全操作,按照规定正确使用方法,以免出现意外对人员造成伤害,安全第一!开机前注意事项:l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤:1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开,紧急情况下使用5.复位设备,归零状态6.产品准备到位,第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项:l焊锡机烙铁头为高温,请勿在高温状态下触碰烙铁头,更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中,请勿将身体摄入运作范围内,紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照厂家指导要求规范操作设备。