1、我们要根据设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。
机械的安全防护,通常只要正确的维护操作机器,很少会有危险发生。相关的机械部件都有安全防护装置,在维修时不可以随意的拆除安全装置,否则会产生安全事故。应定期检查机械设备的链条、齿轮、电动机、风扇的运作情况。在规定的周期和部位,按要求添加高温润滑油、润滑脂及清洗。四、避免使用非正规的方式维修保养,维护中当工具不足时,不允许使用一些奇怪工具代用,没有万用表时不可以用短路测试跳火判断有没有电压等,一定要使用正规的工具。五、两人配合工作时要认真仔细,不能两人同时操作,防止造成设备损坏和人身伤害。无铅波峰焊工作台面上不允许放置杂物。
工艺的影响:1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。
1、自动浸锡机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、自动浸锡机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
在使用过程中一点要注意安全操作,按照规定正确使用方法,以免出现意外对人员造成伤害,安全第一!开机前注意事项:l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤:1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开,紧急情况下使用5.复位设备,归零状态6.产品准备到位,第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项:l焊锡机烙铁头为高温,请勿在高温状态下触碰烙铁头,更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中,请勿将身体摄入运作范围内,紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照厂家指导要求规范操作设备。
为什么在操作时要做到一些严格要求呢?就要从的产品特性进行详细了解了。下文给大家详细了解无铅双波峰焊的产品特性。1.锡炉升降与进出,自动调与手工调结合。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器2.配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求3.公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单4.传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养5.松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护6.隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出7.机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用8.三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果9.zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长10.全程观察窗,方便操作和维护