为什么在操作时要做到一些严格要求呢?就要从的产品特性进行详细了解了。下文给大家详细了解无铅双波峰焊的产品特性。1.锡炉升降与进出,自动调与手工调结合。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器2.配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求3.公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单4.传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养5.松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护6.隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出7.机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用8.三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果9.zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长10.全程观察窗,方便操作和维护
1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。4、内胆之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,后来又改进为更加先进的细管吹风,叫热风微循环,做热风微循环的成本较高,如今国内回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础。目前很多厂家在做炉子的时候,除了一些大型的回流焊设备、小型经济型的回流焊他们为了降低成本,低价吸引客户。
在点锡机焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、点锡机焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
最初的都是单波峰焊,后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。(电脑/触摸屏/按键)机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方,经久耐用,三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果,zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长。在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。
横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次,周要对抽风罩内进行清洁,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题