1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
现在国内国外各种品牌的非常多,如何评价判断的好坏呢?1.导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;2.操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;3.电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠4.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0℃以内。5.速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;6.基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;7.加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,无噪音;8.设备内外定期保养,无黄袍,无油垢
浸锡机接的过程中难免会有缺陷,对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候,不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚,这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度,注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。浸锡机在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。
在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
1、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区,在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外,加热器应要独立控温,以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高,寿命比较长;发热管式发热体,发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,但不适用于焊接区。