广州优质回流焊价格

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号小型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

回流焊工艺的影响：1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);回流焊这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

1. 开机前检查电源供给检查设备是否良好接地，检查炉腔确保设备内部无异物；2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开；3. 检查排风机电源无误后接通电源；4. 测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体；5. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源；

专用风轮设计，风速稳定;各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大;升温快，从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小;炉体采用气缸顶升，安全棒支撑(电动可选);链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力;特制优质铝合金导轨，波峰焊自动加油系统;中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便;

一、触电危害：使用的是380V高压电供应动力，回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱，虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施，并且有危险标志，如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害：回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。