一、着火危害:小型波峰焊机在正常的环境下,马达在运行期间由于摩擦容易产生火星,有可能引起周围环境发生火灾;如果线路板板在回流焊机器中停留时间太长,可能点燃焊接PCB板。为了避免火灾,采用好的灭火技术,按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料,不要将易燃物品放入机器内或机器附近;保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板,并确认全部的马达运行正常。二、人体危害:线路板上印刷的锡膏含有对人体有害的化学成分,特别是有铅锡膏中的铅是属于重金属对人体是有害的,刷好锡膏的线路板过回流焊如果回流焊的排风系统没有做好,锡膏过小型波峰焊机排风的有毒废气如果长期被人体吸入对人体会造成危害,所以回流焊的排风系统定要做好。
在实现了与外同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。
锡渣多的解决办法:1、定期化验波炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波炉里的锡,通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。
1、电气部分保养:电气部分的保养对整个设备的运作是有直接影响的,相信这点大都会明白,如果我们保养不慎,就会出现导电性减弱,接触不良的运作故障,所以这部分的保养也是尤为重要的。2、机械部分保养:机械部分的保养主要包括机台,齿轮牙、链条、传动轴等机械部位,这些位置如果出现问题,整个设备就法正常工作,所以这块的保养也是十分重要的哦。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求。
有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
1、如果使用的自动焊锡,在预热温度不足,没有使板上凝结的水分完全蒸发,接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低,不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发,使PCB板面降温,与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面,与高温焊锡接触时,水分被急剧蒸发扩散,此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度,蒸气无扩散通道,就急剧推动焊锡,也就会造成炸锡。