广东优质手浸锡炉供应

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题：1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降，使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大，甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。

杂质含量超标造成锡渣多的原因：1、的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。 2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。3、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。

的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大，测量精度高达1～5um，贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1～2 个数量级。转塔式结构在运动时，由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术，减小PCB板弯曲变形现象，对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集)，回流焊的开关量的输出通道(控制SSR)，串口输出控制变频器(控制传输带的速度)，模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)

在实现了与外手浸锡炉同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是手浸锡炉发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能。