无铅波峰焊
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上海厂家直销无铅波峰焊供应

2019-11-20
上海厂家直销无铅波峰焊供应

的开机启动:1、开启小型回流焊机供电电源开关;2、开启小型回流焊运输开关;3、调节运输速度到适合焊接的速度为止;4、开启温区温控器,由“OFF”至“ON”(按温控表下方SET键使数据闪骼<选择更改位数,最亮一位或更改(每按一次增减1)数据,之后按SET键保存;`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并,稳定后再进行下一步,若不稳定则重新设置温度双例积分(按住温控表下方的“SET”键10秒左右,数据菜单更改会闪动时放开手指,接着再按一下,提出ATU菜单,将0000改为0001,再按住SET键至不闪动为止),5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步;

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影响的外部条件有以下三点:1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。

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接的过程中难免会有缺陷,对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候,不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚,这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度,注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。

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传统的锡/铅合金再流时,共晶温度为179℃~183℃,焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃,而大元器件上温度210℃左右,大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时,由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温,而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右,大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点,技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内,尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差,确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此,在的设计中,在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目,增加助焊剂分离及回收装置。

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一、触电危害:使用的是380V高压电供应动力,回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱,虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施,并且有危险标志,如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害:回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃(150℉),可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时,戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。注意:不要将PCB板以外的任何物体进入机器。

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在实现了与外无铅波峰焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是无铅波峰焊发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。

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