辽宁性价比返修锡炉价格

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

返修锡炉锡渣多的解决办法：1、定期化验波炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波炉里的锡，通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查，将返修锡炉锡炉里液锡样品化验分析，化验其成分和杂质有明显变化，目前焊接材料厂鱼龙混杂，很多厂商为了节约成本，采用二次回收锡渣制作而成，焊接质量效果低劣，也是造成锡渣多的重要原因。

的开机启动：1、开启小型回流焊机供电电源开关；2、开启小型回流焊运输开关；3、调节运输速度到适合焊接的速度为止；4、开启温区温控器，由“OFF”至“ON”（按温控表下方SET键使数据闪骼＜选择更改位数，最亮一位或更改（每按一次增减１）数据，之后按SET键保存；`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并，稳定后再进行下一步，若不稳定则重新设置温度双例积分（按住温控表下方的“SET”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单，将0000改为0001，再按住SET键至不闪动为止），5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步；

接对助焊剂的一般要求有哪些？在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题？下面做一个简单的总结：波峰焊接对助焊剂的一般要求：1、常温时要稳定，焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性，较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便，原料易得，成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电，腐蚀性，残留物副作用，施焊后的残留物容易清洗。

1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决：①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。