广东优质小型波峰焊供应

一、触电危害：使用的是380V高压电供应动力，回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱，虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施，并且有危险标志，如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害：回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。

1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长；发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好；红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案：1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

小型波峰焊方法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。红外回流焊：辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊：对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊：红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果，强制热风小型波峰焊，根据其生产能力又分为两种：1.温区式设备：大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。2.温区小型台式设备：中小批量生产快速研发在个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产。

横移气缸是否畅通，检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物，助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次，周要对抽风罩内进行清洁，检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可，每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可，检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题