在使用过程中一点要注意安全操作,按照规定正确使用方法,以免出现意外对人员造成伤害,安全第一!开机前注意事项:l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤:1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开,紧急情况下使用5.复位设备,归零状态6.产品准备到位,第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项:l焊锡机烙铁头为高温,请勿在高温状态下触碰烙铁头,更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中,请勿将身体摄入运作范围内,紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照厂家指导要求规范操作设备。
方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风,根据其生产能力又分为两种:1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。
一、非经过培训的维护操作人员不允许使用操作无铅回流焊炉,维护操作人员必须具有机械构造及允许原理的基本认识,熟悉使用说明内容,严格按其规定操作、维护设备。二、在维护保养无铅回流焊设备时应有齐全的维护护具,如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等,尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意,若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗,严重时应及时就医。
1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
1、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、无铅波峰焊每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区,在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外,加热器应要独立控温,以便调整和控制温度曲线。3、无铅波峰焊的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高,寿命比较长;发热管式发热体,发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,但不适用于焊接区。