的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大,测量精度高达1~5um,贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1~2 个数量级。转塔式结构在运动时,由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集),回流焊的开关量的输出通道(控制SSR),串口输出控制变频器(控制传输带的速度),模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)
1、无铅回流焊焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、无铅回流焊焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
1、电气部分保养:电气部分的保养对整个设备的运作是有直接影响的,相信这点大都会明白,如果我们保养不慎,就会出现导电性减弱,接触不良的运作故障,所以这部分的保养也是尤为重要的。2、机械部分保养:机械部分的保养主要包括机台,齿轮牙、链条、传动轴等机械部位,这些位置如果出现问题,整个设备就法正常工作,所以这块的保养也是十分重要的哦。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求。
风速与风量的控制:我们做过这样一个实验,保持机炉内的其他条件设置不变而只将回流焊机炉内的风扇转速降低30%,线路板上的温度便会下降10度左右可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性,为了实现对风速与风量的控制,需要注意以下3点:1.风扇的转速应实行变频控制,以减小电压波动对它的影响;2.尽量减少设备的抽排风量,因为抽排风的中央负载往往是不稳定的,容易对炉内热风的流动造成影响。3.设备的稳定性:即使我们获得了一个最佳的炉温曲线设置,但要实现他还是需要用设备的稳定性,重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产,炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移,便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以,越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。
方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风,根据其生产能力又分为两种:1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。