为了保证焊接质量,关键就是设置好设备回流炉的温度曲线,面对一台小型回流焊设备,如何尽快设置合理的温度曲线呢?下文就给大家做一个简单的解答:1.测试工具在开始设置温度曲线之前,需要准备温度测试仪,以及与之相匹配的热电偶,高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA,若设备自身带有温度测试仪,在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化,使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA,需要使用不同的测温样板,使用专用的热电偶,这类测试仪所用的小直径热电偶,热量小、响应快,测量结果精确。
有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
机械的安全防护,通常只要正确的维护操作机器,很少会有危险发生。相关的机械部件都有安全防护装置,在维修时不可以随意的拆除安全装置,否则会产生安全事故。应定期检查机械设备的链条、齿轮、电动机、风扇的运作情况。在规定的周期和部位,按要求添加高温润滑油、润滑脂及清洗。四、避免使用非正规的方式维修保养,维护中当工具不足时,不允许使用一些奇怪工具代用,没有万用表时不可以用短路测试跳火判断有没有电压等,一定要使用正规的工具。五、两人配合工作时要认真仔细,不能两人同时操作,防止造成设备损坏和人身伤害。无铅波峰焊工作台面上不允许放置杂物。
有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时,PCB板先接触第1个波峰,然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
质量与设备有着十分密切的关系,会直接影响生产工艺。那么,我们在选择回流焊机的时候,需要注意哪些方面呢?影响质量的参数又有哪些?1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
风速与风量的控制:我们做过这样一个实验,保持点焊机机炉内的其他条件设置不变而只将回流焊机炉内的风扇转速降低30%,线路板上的温度便会下降10度左右可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性,为了实现对风速与风量的控制,需要注意以下3点:1.风扇的转速应实行变频控制,以减小电压波动对它的影响;2.尽量减少设备的抽排风量,因为抽排风的中央负载往往是不稳定的,容易对炉内热风的流动造成影响。3.点焊机设备的稳定性:即使我们获得了一个最佳的炉温曲线设置,但要实现他还是需要用设备的稳定性,重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产,炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移,便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以,越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。