江苏性价比无铅锡炉供应

为了保证焊接质量，关键就是设置好设备回流炉的温度曲线，面对一台小型回流焊设备，如何尽快设置合理的温度曲线呢？下文就给大家做一个简单的解答：1．测试工具在开始设置温度曲线之前，需要准备温度测试仪，以及与之相匹配的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA，若设备自身带有温度测试仪，在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化，使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA，需要使用不同的测温样板，使用专用的热电偶，这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快，测量结果精确。

工艺的影响：1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案：1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

1、如果使用的无铅锡炉自动焊锡，在无铅锡炉预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使PCB板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，也就会造成炸锡。