无铅回流焊在使用过程中一点要注意安全操作,按照规定正确使用方法,以免出现意外对人员造成伤害,安全第一!开机前注意事项:l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤:1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开,紧急情况下使用5.复位设备,归零状态6.产品准备到位,第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项:l焊锡机烙铁头为高温,请勿在高温状态下触碰烙铁头,更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中,请勿将身体摄入运作范围内,紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照无铅回流焊厂家指导要求规范操作设备。
有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时,PCB板先接触第1个波峰,然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大,测量精度高达1~5um,贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1~2 个数量级。转塔式结构在运动时,由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集),回流焊的开关量的输出通道(控制SSR),串口输出控制变频器(控制传输带的速度),模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)
的开机启动:1、开启小型回流焊机供电电源开关;2、开启小型回流焊运输开关;3、调节运输速度到适合焊接的速度为止;4、开启温区温控器,由“OFF”至“ON”(按温控表下方SET键使数据闪骼<选择更改位数,最亮一位或更改(每按一次增减1)数据,之后按SET键保存;`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并,稳定后再进行下一步,若不稳定则重新设置温度双例积分(按住温控表下方的“SET”键10秒左右,数据菜单更改会闪动时放开手指,接着再按一下,提出ATU菜单,将0000改为0001,再按住SET键至不闪动为止),5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步;